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隨著800G、1.6T等高速光模塊持續發展，PCB對于高頻高速傳輸能力的要求正在進一步提升。在這一背景下，mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）工藝的重要性進一步凸顯。

【資料圖】

mSAP是什么？為什么是產業趨勢？

mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）是一種高精度PCB制造技術，其核心原理是通過"種子銅電鍍+選擇性蝕刻"的工藝路徑實現精細線路加工。

與傳統減成法相比，mSAP采用逆向思維：先在基板上貼合僅3μm厚的超薄銅箔，繪制精密線路圖形后，再選擇性電鍍加厚目標區域，最后剝離多余銅層。

mSAP工藝的技術特點包括：

1）精度高，線寬精度可達±3μm，優于減成法的±8μm；

2）材料利用率高，銅箔利用率從傳統減成法的55%提升至92%；信號完整性好，阻抗控制精度達±5%，適合56Gbps+高速信號傳輸；

3）環保性能優越，通過減少蝕刻過程和采用無氰工藝，廢水處理成本下降60%。

800G和1.6T光模塊對PCB的線寬線距、信號完整性、散熱性能都提出了極高要求。mSAP工藝從根本上克服了減成法的物理缺陷，實現了對精細線路的"增材制造"。

• 深南電路：24年進一步擴大了mSAP半加成法工藝產線規模

• 勝宏科技：惠州新廠專做高階HDI+mSAP

mSAP工藝對上游材料影響如何？

1、 超薄銅箔（載體銅箔）：超薄銅箔是MSAP工藝的關鍵材料，三井壟斷中（市占率超90%）。

國內布局情況：

• 德福科技：自主研發的載體銅箔在1.6T光模塊實現量產

• 方邦股份：可剝銅持續獲得小批量訂單

• 寶鼎科技：26年經營計劃為實現載體銅箔從研發向市場轉化，通過重點客戶認證等

2、 藥水：天承科技SkyStrate VF系列電鍍添加劑適配MSAP工藝的不溶性陽極VCP設備，支持直流/脈沖填盲孔與X型孔，具有低弧挺度、填孔均勻性好、無包心、無化學刮傷等優勢，添加劑可CVS分析，能滿足MSAP精細線路與高可靠性填孔需求。SkyStrate VF列目前已通過部分IC載板廠量產導入。

3、 感光干膜：福斯特FD-800系列干膜產品具備高感度、高解析的特性，搭配底部殘足小、電鍍污染少的優勢，能完美適配精微細線路蝕刻和半加成法（mSAP）工藝，適配高精度制造。

風險提示：相關標的僅為對相關公司的羅列，不構成任何投資建議，投資者在做出投資決策時，應基于獨立的分析和判斷，全面評估公司的基本面、行業前景及市場；技術替代不確定性；PCB產業鏈熱度高股價波動較大風險。